RF modulio EMI ekranavimo dangtelis

Tobulėjant belaidžio ryšio technologijoms, pvz., 5G, Wi-Fi 6/6E/7 ir Bluetooth 5.x, RF moduliai yra vis labiau linkstama į kelių juostų suderinamumą, itin aukštą integraciją ir miniatiūrizavimą. Integruojantis tikslios RF grandinės, tokios kaip PA, LNA, maišytuvai, VCO ir PLL į kompaktiškas PCB erdves, sukuria didelį jautrumą elektromagnetinis skersinis pokalbis.

Dėl šio jautrumo gali kilti problemų, tokių kaip sumažėjęs priėmimo jautrumas, per didelis perdavimas klaidingai ir modulio-modulio trukdžiai; be to, paties modulio harmoninė spinduliuotė gali sukelti EMS gedimą sertifikavimas.

„Qiyiguo Technology“ sukurtas ir pagamintas RF modulio EMI ekranavimo dangtelis yra specialiai sukurtas aukšto dažnio RF moduliai. Jis sukuria uždarą elektromagnetinės izoliacijos aplinką naudojant tikslią metalinę ertmę struktūra, blokuojanti elektromagnetinius trukdžius abiem kryptimis. Balansavimo įrenginio miniatiūrizavimas su plačiajuoste ekranavimo našumą, jis tarnauja kaip kritinis techninės įrangos komponentas suderinamai masinei gamybai ir stabiliai belaidžių RF gaminių veikimas.

Pramonės EMI iššūkiai

1. Crosstalk didelio tankio integriniuose grandynuose

RF moduliai turi kompaktiškus PCB išdėstymus su įvairiomis funkcinėmis grandinėmis, sujungtomis kartu, todėl jų nepakanka erdvė izoliacijai. Net nedidelis elektromagnetinis skerspjūvis gali turėti įtakos signalo perdavimo ir priėmimo tikslumui, dėl to kyla problemų, tokių kaip belaidžio perdavimo delsa, signalo iškraipymas ir netikslus nuotolio nustatymas.

2. Per didelis spinduliavimas dėl kelių juostų sambūvio

Šiuolaikiniai belaidžiai įrenginiai vienu metu palaiko kelias dažnių juostas, įskaitant sub-6 GHz, mmWave, Bluetooth ir IoT. Šių juostų superpozicija lengvai sukuria klaidingą spinduliuotę, todėl sunku išlaikyti tarptautinę belaidžio ryšio sertifikatus, tokius kaip FCC, CE ir MIC.

3. Prisitaikymo sunkumų apsauga aukšto dažnio scenarijuose

Standartinėms ekranavimo struktūroms dažnai trūksta tinkamo pritaikymo dažnių juostoje; aukšto dažnio elektromagnetinės bangos gali lengvai nutekėti per korpuso tarpus. Todėl jie neatitinka didelio tikslumo ir didelio stabilumo reikalavimų RF modulių elektromagnetinės izoliacijos reikalavimai, dėl kurių dažnai reikia atlikti su EMC susijusius pakeitimus.

Pagrindinis apibrėžimas ir struktūriniai pranašumai

1. Pagrindinės produkto funkcijos apibrėžimas

RF modulio EMI ekranavimo dangtelis yra specializuota metalinė ekranavimo konstrukcija, skirta RF grandinių plokštėms. Autorius sukuriant uždarą Faradėjaus narvelio ertmę, joje yra RF grandinės harmoninė ir klaidinga spinduliuotė. blokuoti išorinio elektromagnetinio triukšmo prasiskverbimą į jautrias grandines ir taip visapusiškai užtikrinti RF modulio veikimo stabilumas.

2. Scenarijui būdingi konstrukciniai projektai

- Vienos ertmės ekranavimo struktūra: vieninga, integruota ekranavimo ertmė, pasižyminti paprastu dizainu ir kontroliuojamos išlaidos; tinka standartiniams belaidžiams moduliams su atskiromis funkcijomis ir paprastomis dažnių juostomis.

- Kelių ertmių atskirta ekranavimo struktūra: turi vidinę atskirtą izoliaciją, kad būtų galima diferencijuoti ekranavimas įvairioms modulio funkcinėms grandinėms. Tai visiškai pašalina skersinių zonų signalo perdavimą, todėl idealiai tinka aukšto dažnio, kelių juostų integruotiems RF moduliams.

Išsamūs taikymo scenarijai

RF modulio EMI ekranavimo dangteliai yra suderinami su visu belaidžio ryšio modulių asortimentu, apimančiu vartotoją, pramonės, padėties nustatymo ir daiktų interneto sektoriai, siūlantys ir universalumą, ir pritaikymą:

- Trumpojo nuotolio belaidžiai moduliai: WiFi, Bluetooth ir integruoti WiFi+BT kombinuoti moduliai

- Korinio ryšio moduliai: 4G/5G Sub-6GHz ir mmWave aukšto dažnio moduliai

- Mažos galios IoT moduliai: LoRa, NB-IoT, Zigbee ir kiti LPWAN moduliai

- Didelio tikslumo padėties nustatymo moduliai: GPS ir GNSS palydovinės padėties nustatymo moduliai

- Itin plačiajuosčio ryšio (UWB) moduliai: UWB diapazono nustatymo ir padėties nustatymo RF moduliai

Scenarijus pagrįstas medžiagos pasirinkimas ir našumo pranašumai

Siekdami patenkinti specifinius aukšto dažnio veikimo, didelio tikslumo ir didelio stabilumo reikalavimus, naudojame pakopinį medžiagų pasirinkimo metodas. Medžiagos yra tiksliai suderintos pagal gaminio dažnių juostas, veikimo sąlygas, ir sąnaudų reikalavimai, užtikrinantys optimalų veikimą be perdėto projektavimo ar nepakankamo ekranavimo:

1. Nikelio sidabras (C7521 / C7701) – pageidautina naudoti aukšto dažnio įrenginiuose

Siūlo puikų elektros laidumą ir ypač žemus aukšto dažnio ekranavimo nuostolius su ekranavimu efektyvumas viršija 60–80 dB. Jis puikiai tinka aukšto dažnio RF scenarijams (iki 6 GHz) ir tarnauja kaip pagrindinė medžiaga aukščiausios klasės WiFi, 5G ir UWB moduliams.

2. Nerūdijantis plienas (SUS304 / SUS430) – tinkamas konstrukcijų sutvirtinimui

Pasižymi dideliu mechaniniu stiprumu, atsparumu deformacijoms ir atsparumu korozijai, taip pat puikiai struktūrinis stabilumas. Idealiai tinka pramoninei RD įrangai ir lauko komunikacijos moduliams, kuriems reikalingas didelis korpuso standumas ir atsparumas gniuždymui.

3. Didelio laidumo vario lydinys / kompozicinės dengimo medžiagos (pritaikytos itin aukštiems dažniams)

Šios medžiagos, specialiai sukurtos ypač aukšto dažnio programoms (pvz., milimetrų bangoms), naudoja patentuotas kompozitinis dengimo procesas, siekiant dar labiau sumažinti aukšto dažnio elektromagnetinius nuostolius ir atitikti griežtus reikalavimus itin aukšto dažnio ekranavimo sertifikavimo standartai.

Gamybos ir paviršiaus apdorojimo sprendimai

1. Šerdies formavimo procesai

- Tikslus didelės spartos štampavimas: pagrindiniai konstrukciniai komponentai formuojami naudojant integruotą štampavimą, užtikrinantį matmenis nuoseklumas ir vientisa konstrukcija, apsauganti nuo elektromagnetinio nutekėjimo; tinka didelės apimties automatizavimui gamyba.

- Kombinuotas giluminis piešimas ir štampavimas: naudojamas hibridinis formavimo procesas sudėtingoms 3D ertmių struktūroms, užtikrinant paviršiaus lygumas ir konstrukcijos tikslumas; tinka netaisyklingoms RF modulių konstrukcijoms.

2. Standartizuotas paviršiaus apdorojimas

- Nikeliavimas: padidina paviršiaus atsparumą oksidacijai ir korozijai; užtikrina stabilų elektros veikimą pagal ilgalaikės aukšto dažnio veikimo sąlygos.

- Skardos padengimas: užtikrina puikų lydmetalio drėkinimą; suderinamas su SMT reflow litavimu masinei gamybai; pašalina tokius defektus kaip šaltos jungtys ar išlitavimas, taip pagerinant surinkimo našumą.

3. Masinei gamybai paruoštas litavimo dizainas

Litavimo skirtukų struktūras galima pritaikyti ir optimizuoti pagal kliento PCB padėklo išdėstymą; visiškai suderinamas su SMT perpylimo litavimo procesai ir automatizuotos paėmimo ir padėjimo gamybos linijos, todėl nereikia rankinio darbo antrinis apdorojimas.

Pagrindiniai techniniai parametrai ir pritaikytos struktūrinės galimybės

1. Standartizuoti našumo parametrai

- Ekranavimo efektyvumas: 60–100 dB, visiškai apimantis pagrindines RF dažnių juostas nuo 100 MHz iki 6 GHz.

- Medžiagos storis: itin plonas dizainas (0,1–0,2 mm), kad atitiktų miniatiūrinių ir lengvų radijo dažnių poreikį moduliai.

- Apdirbimo tikslumas: didelio tikslumo ±0,05 mm tolerancija, suderinama su didelio tankio, smulkaus žingsnio PCB išdėstymais.

2. Lankstus struktūrinis pritaikymas

RF modulio EMI ekranavimo dangteliai palaiko daugiamatį pritaikymą:

- Ertmės struktūra: palaiko vienos ertmės, dviejų ertmių ir kelių ertmių pertvarų ekranavimą.

- Funkcinės angos: pritaikomos išpjovos derinimui, šilumos išsklaidymui ir specialioms antenoms.

- Litavimo skirtuko specifikacijos: Pritaikomas plotis, žingsnis ir aukštis, kad atitiktų įvairius PCB trinkelių standartus.

Autoritetinga kokybės kontrolė ir tarptautinis sertifikatas

1. Dviejų sistemų standartizuota kokybės kontrolė

Gamykla griežtai laikosi ISO9001 ir IATF16949 (automobiliams pritaikytų) kokybės valdymo sistemų. Standartizuotas kontrolė taikoma visame gamybos procese, užtikrinant visišką atsekamumą nuo žaliavos suvartojimo iki gatavų produktų siuntimas, taip užtikrinant partijos nuoseklumą ir stabilumą.

2. Viso matmens precizinė apžiūra

Optinė tikrinimo įranga naudojama norint visiškai patikrinti kritinius matmenis, lygumą ir skylės padėties tikslumą. Tai pašalina defektus, tokius kaip matmenų nukrypimai, struktūrinės deformacijos ir per dideli tarpai, sumažinant riziką ekranavimo gedimas gamybos etape.

3. Tarptautinio sertifikavimo atitiktis

Trečiųjų šalių ekranavimo efektyvumo bandymų ataskaitos gali būti pateiktos pagal kliento nurodytas dažnių juostas. Produktai visiškai atitinka pasaulinius belaidžio ryšio sertifikavimo standartus, tokius kaip FCC 15 dalis, CE-RED, ISED ir MIC, palengvinti sklandų masinę gamybą ir įėjimą į pasaulinę rinką. Kiekviena partija yra su visa gamykline patikra ataskaita; visos kvalifikacijos yra visiškai dokumentuotos ir atsekamos.

Kaip bendradarbiauti su mumis?

1. Išankstinės DFM techninės paslaugos

Klientai gali pateikti PCB maketus ir 2D/3D konstrukcinius brėžinius. Mūsų inžinierių komanda atlieka profesionalų DFM (Design for Manufacturability) peržiūra per 48 valandas, apimanti ekranavimo efektyvumo įvertinimą, trinkelių suderinimą analizė ir procesų optimizavimo pasiūlymai, siekiant aktyviai sumažinti masinės gamybos riziką.

2. Greitosios prototipų iteracijos paslauga

Siūlome stabilų 5–7 darbo dienų laikotarpį tiek standartinių, tiek sudėtingų konstrukcijų prototipams sukurti. Mes palaikome keli struktūrinės iteracijos ir optimizavimo etapai, palengvinantys greitą kliento prototipų derinimą, veiklos testavimas ir preliminarūs sertifikavimo vertinimai.

3. Lanksti masinė gamyba ir pristatymas

Nėra griežtų minimalaus užsakymo kiekio (MOQ) apribojimų. Mes lanksčiai prisitaikome prie poreikių visais etapais nuo MTTP prototipų kūrimas ir mažų partijų bandomasis paleidimas iki pilnos masinės gamybos, dinamiškai koreguojant pristatymo grafikus remiantis projekto terminais, siekiant užtikrinti stabilų, ilgalaikį tiekimą.

DUK

1 klausimas: kokie yra pagrindiniai kelių ertmių RF ekranavimo konstrukcijos pranašumai, palyginti su vienos ertmės konstrukcija?

Vienos ertmės konstrukcijos yra ekonomiškos ir tinkamos paprastiems vienos funkcijos moduliams. Daugialypė ertmė Tačiau padalintos struktūros nepriklausomai izoliuoja vidines funkcines grandines, tokias kaip PA, LNA ir pagrindinės valdikliai. Tai veiksmingai pašalina vidinį aukšto dažnio skersinį pokalbį ir žymiai padidina RF signalą grynumo, todėl tai yra tinkamiausias sprendimas kelių juostų integruotiems moduliams.

2 klausimas: kodėl nikelio sidabras (C7521/C7701) yra tinkamiausia medžiaga aukšto dažnio radijo dažniams?

Nikelio sidabras (C7521/C7701) pasižymi puikiu aukšto dažnio laidumu ir mažu elektromagnetinio ekranavimo nuostoliu, ekranavimo efektyvumas viršija 80 dB. Aukšto dažnio scenarijuose, pvz., „WiFi“ ir 5G sub-6 GHz, jis suteikia daug geresnis ekranavimo stabilumas, palyginti su standartiniu plienu, veiksmingai užkertant kelią aukšto dažnio signalo nuotėkiui ir per daug klaidingų išmetimų.

3 klausimas: ar RF modulio EMI ekranavimo dangteliai suderinami su automatine SMT masine gamyba?

Visi standartiniai ir pasirinktiniai RF ekranavimo dangteliai yra suderinami su SMT reflow litavimo procesais. Jie pasižymi tikslumu litavimo ąselės matmenys ir didelis plokštumas, leidžiantis tiesiogiai įdėti mašiną be problemų, pvz., netinkamo išlygiavimo ar šalto litavimo jungtys. Jie visiškai suderinami su didelės spartos automatizuotomis gamybos linijomis, o tai žymiai padidina masinės gamybos efektyvumas.

4 klausimas: ar ekranavimo dangčius galima pritaikyti tam tikroms angoms ar unikalioms konstrukcijoms?

Mes palaikome visapusišką struktūrinį pritaikymą. Galime pagaminti tokias funkcijas kaip šilumos išsklaidymo angos, derinimo / bandymo prievadai, antenos tiekimo išjungimai ir netaisyklingos įpjovos pagal kliento reikalavimus. Be to, mes pasiūlyti individualų kelių ertmių skaidymą ir specializuotus litavimo skirtukų išdėstymus, kad būtų galima pritaikyti įvairius nestandartinius RF modulių PCB konstrukcijos.

5 klausimas: ar šie produktai gali padėti įrenginiams sėkmingai išlaikyti tarptautinius belaidžio EMC sertifikatus?

Produktas sukurtas ir pagamintas pagal tarptautinį elektromagnetinį suderinamumą (EMC) standartus. Yra trečiųjų šalių dažnių juostos ekranavimo bandymų ataskaitos, o gaminys visiškai atitinka sertifikavimo reikalavimus, tokius kaip FCC 15 dalis, CE-RED, ISED ir MIC. Tai veiksmingai išsprendžia tokias problemas kaip perteklinis RF spinduliuotė ir signalo trukdžiai, padedantys įrangai gauti sertifikatą iš pirmo karto.