Mobiliojo telefono pagrindinės plokštės EMI ekranavimo dangtelis
„Qiyiguo Technology“, profesionalus gamintojas ir tiekėjas Kinijoje, teikia didelio tikslumo mobiliųjų telefonų pagrindinės plokštės EMI ekranavimo dangtelį, palaikantį pritaikytą štampavimą, paviršiaus apdorojimą ir SMT surinkimo suderinimą. Jis išsprendžia 5G mobiliojo ryšio aukšto dažnio elektromagnetinių trukdžių ir EMC sertifikavimo gedimo problemas, aptarnauja plataus vartojimo elektronikos gamintojus masiniam pirkimui ir pavyzdžių pritaikymui.
Mobiliojo telefono pagrindinės plokštės EMI ekranavimo dangtelis yra svarbus išmaniųjų telefonų PCB elektromagnetinio ekranavimo komponentas,
specialiai sukurtas spręsti EMI problemas didelio tankio integruotose pagrindinėse plokštėse.
Didėjant išmaniojo telefono pagrindinės plokštės integravimo lygiui, būdingas tankus bazinės juostos, RF, galios išdėstymas
valdymas ir atminties lustai, kartu su 5G mmWave ir Sub-6GHz signalų problemomis, pvz., signalu
dažnai kyla skersinis pokalbis, galios triukšmo spinduliavimas ir išorinis EMI įsibrovimas. Šios problemos tiesiogiai veikia skambutį
kokybė, tinklo stabilumas ir EMC sertifikavimo sėkmės rodikliai.
„Qiyiguo Technology“ savarankiškai sukurti, masinės gamybos EMI ekranavimo dangteliai naudoja precizišką metalo formavimą ir pakopinį
medžiagų parinkimas, kad būtų sukurta stabili Faradėjaus narvelio struktūra. Plačiajuosčio ryšio elektromagnetinės izoliacijos balansavimas su a
plonas, lengvas dizainas, šie dangteliai yra būtini komponentai, užtikrinantys reikalavimus atitinkančią masinę gamybą ir veikimą
buitinių elektroninių prietaisų tobulinimas.
Pagrindinės funkcijos ir specifiniai taikymo scenarijai
1. Pagrindiniai funkciniai principai
Visa Faradėjaus narvelio ekranavimo ertmė suformuota naudojant laidų metalinį korpusą. Šioje struktūroje yra EMI
triukšmas, kurį sukuria lusto operacijos, blokuojant sudėtingos išorinės elektromagnetinės aplinkos trukdžius.
Ši dvikryptė apsauga užtikrina stabilų įvairių funkcinių modulių veikimą pagrindinėje plokštėje
aparatūros lygį.
2. Tikslūs taikymo scenarijai
- Pagrindinės juostos lusto srities ekranavimas: Apsaugo bazinės juostos signalo trukdžius nuo triukšmo, užtikrina stabilius skambučius ir pagrindinius
tinklo ryšį.
- RF priekinio modulio (FEM) ekranavimas: izoliuoja aukšto dažnio RF signalus, kad būtų išvengta nutekėjimo, susilpnėjimo ir
skersinis pokalbis.
- Energijos valdymo bloko (PMU) ekranavimas: slopina galios triukšmo spinduliuotę ir apsaugo nuo įtampos svyravimų
trukdo netoliese esančioms tikslioms grandinėms.
- „WiFi“ / „Bluetooth“ modulio ekranavimas: užtikrina belaidžio perdavimo signalo grynumą ir pagerina trumpojo nuotolio diapazoną
komunikacijos stabilumas.
- Kelių juostų antenos izoliacija: sumažina signalo trukdžius tarp kelių antenų, pagerindama įrenginio
bendras signalo priėmimo ir perdavimo efektyvumas.
Pramonės skausmingi taškai ir produkto vertė
1. Elektromagnetinio skerspjūvio iššūkiai didelio tankio pagrindinėse plokštėse
Išmaniųjų telefonų pagrindinės plokštės pasižymi itin kompaktišku išdėstymu su koncentruotais aukšto dažnio moduliais. Įprasta
ekranavimo konstrukcijos dažnai nesugeba užtikrinti tikslios izoliacijos, todėl tarp modulių atsiranda signalų trikdžiai. Tai
sukelia tokias problemas kaip tinklo delsa, foninis triukšmas skambučių metu ir nenormalus energijos suvartojimas. Šis ekranavimas
dangtelis naudoja tikslinį zoninį ekranavimą, kad tiksliai blokuotų vidinį signalo skersinį ir triukšmo spinduliavimą.
2. 5G aukšto dažnio juostų ekranavimo iššūkiai
Dviejų dažnių juostų sambūvis 5G įrenginiuose žymiai padidina ekranavimo juostos plotį ir reikalavimus.
tikslumas; standartiniai ekranavimo komponentai dažnai neatitinka visos juostos izoliacijos poreikių, todėl dažnai atsiranda EMC
bandymo gedimai.
Šis gaminys palaiko ir mmWave, ir Sub-6GHz dviejų dažnių juostų aplinkas, užtikrindamas stabilų plačiajuostį ekraną, kuris
padeda įrenginiams atlikti elektromagnetinio suderinamumo (EMC) testą pirmuoju bandymu.
3. Plonumo/lengvumo subalansavimas su ekranavimo našumu
Galiniams įrenginiams tobulėjant link itin plono ir lengvo dizaino, tradicinės storos ekranavimo konstrukcijos padidina jų masę.
ir svorio, prieštaraujantys gaminio dizaino reikalavimams.
Mobiliojo telefono pagrindinės plokštės EMI ekranavimo dangtelis yra pagamintas iš itin plono, tiksliai pagaminto lakštinio metalo (0,1–0,3 mm),
tinka plonoms įrenginių architektūroms, nepakenkiant ekranavimo efektyvumui.
Pakopinis medžiagų parinkimas ir pritaikymas pagal scenarijų
Mes sukūrėme diferencijuotą medžiagų parinkimo strategiją, pagrįstą ekranavimo reikalavimais, išlaidų biudžetais,
ir įvairių mobiliojo telefono funkcinių modulių veikimo aplinkos:
1. Nikelio sidabras (C7521)
Siūlo puikų laidumą ir ekranavimo efektyvumą, viršijantį 60–80 dB, su išskirtiniu aukštu dažniu
pasirodymas. Jis specialiai pritaikytas aukšto dažnio tikslumo moduliams, tokiems kaip 5G RF, Wi-Fi ir
„Bluetooth“ – tai yra geriausias pasirinkimas aukštos klasės išmaniųjų telefonų kritinėms vietoms apsaugoti.
2. Nerūdijantis plienas (SUS304 / SUS430)
Pasižymi dideliu konstrukcijos stiprumu, puikiu atsparumu korozijai ir atsparumu deformacijai. Tai suteikia
puiki struktūrinė atrama, todėl idealiai tinka periferinėms pagrindinės plokštės vietoms, kurioms reikalingas standumas ir deformacija
atsparumas, efektyviai atlaiko nedidelį suspaudimą ar iškraipymą gamybos, surinkimo ir kasdienio naudojimo metu.
3. Cinkuoto plieno lakštas
Siūlo reikšmingus sąnaudų pranašumus ir stabilias pagrindines ekranavimo galimybes. Jis tinka
Vidutinės ir žemos klasės plataus vartojimo elektronika ir standartinis funkcinis modulis ekranavimas, todėl tai yra idealus pasirinkimas
didelės apimties, kaštų kontroliuojami masinės gamybos projektai.
Tikslieji gamybos procesai ir paviršiaus apdorojimo sprendimai
1. Šerdies formavimo procesas
Mobiliojo telefono pagrindinės plokštės EMI ekranavimo dangtelis naudoja precizišką didelės spartos štampavimą kaip pagrindinį formavimo procesą,
papildytas lazeriniu suvirinimu ir pakartotiniu litavimu. Taip gaunama itin tiksli, vientisa vientisa konstrukcija
kuris apsaugo nuo elektromagnetinio nuotėkio, kurį sukelia struktūriniai tarpai, todėl idealiai tinka didelio tankio PCB išdėstymui.
2. Įvairūs paviršiaus apdorojimo būdai
- Nikeliavimas: pagerina paviršiaus atsparumą oksidacijai ir padidina litavimo stabilumą; tinka standartiniam SMT
masinės gamybos.
- Skardos padengimas: užtikrina puikų litavimą ir sumažina šalto litavimo jungtis; idealiai tinka didelio tūrio perpylimui
litavimo gamyba.
- Pasyvavimas ir laidžioji oksidacija: padidina atsparumą korozijai, užtikrinant ilgalaikį laidumo stabilumą
ir ekranavimo našumas.
Pagrindiniai techniniai parametrai ir masinės gamybos galimybės
1. Pagrindiniai našumo parametrai
- Ekranavimo efektyvumas: 60–100 dB; pritaikomas pagal dažnių juostas ir medžiagas, kad atitiktų ekranavimą
reikalavimus visuose dažnių diapazonuose.
- Medžiagos storis: itin plonos specifikacijos (0,1–0,3 mm), kad atitiktų itin ploną mobiliųjų telefonų dizainą.
- Apdirbimo tikslumas: matmenų tolerancija ±0,05 mm, suderinama su didelio tankio, smulkaus žingsnio PCB išdėstymais.
2. Masinės gamybos prisitaikymas
- Suderinamumas su litavimu: palaiko tris pagrindinius procesus - SMT litavimą, rankinį litavimą ir lazerinį litavimą
suvirinimas ir yra suderinamas su visiškai automatizuotomis gamybos linijomis.
- Struktūrinis pritaikymas: galima sukurti sudėtingas struktūras, tokias kaip netaisyklingi profiliai, padėties nustatymo skylės,
šilumos išsklaidymo angas ir spyruoklinius spaustukus, kad atitiktų įvairius pasirinktinius pagrindinės plokštės dizainus.
Kokybės kontrolės sistema ir atitikties sertifikatas
1. Dviejų sistemų kokybės kontrolė
Mūsų gamykla veikia pagal ISO9001 ir IATF16949 (automobilių klasės) kokybės valdymo sistemas. Standartizuotas
kontrolė visame gamybos procese užtikrina produkto nuoseklumą, stabilumą ir visišką atsekamumą.
2. Tikslus visų procesų patikrinimas
Raktų štampavimo, formavimo ir paviršiaus apdorojimo etapai aprūpinti optine tikrinimo įranga, leidžiančia atlikti 100 proc.
matmenų patikrinimai. Tai pašalina tokias problemas kaip matmenų nuokrypiai, deformacija ir dengimo defektai,
užtikrinant griežtą masinės produkcijos derliaus kontrolę.
3. Tarptautinio atitikties sertifikavimo palaikymas
Pateikiame trečiųjų šalių laboratorinių bandymų ataskaitas apie ekranavimo efektyvumą. Mūsų gaminiai visiškai atitinka
tarptautiniai EMC standartai, tokie kaip FCC 15 dalis, CE-RED ir CISPR 32, padedantys sklandžiai eksportuoti į pasaulines rinkas.
Kiekviena partija pateikiama su išsamia gamyklos patikrinimo ataskaita, užtikrinančia aiškų atsekamumą ir valdymą
atitikties.
Tinkinimo paslaugos ir lankstūs masinės gamybos modeliai
1. Profesionali techninė pagalba prieš gamybą
Remdamasi pateiktais 2D/3D brėžiniais arba konstrukciniais ir eksploataciniais reikalavimais, mūsų inžinierių komanda užbaigia projektą
Gaminamumo (DFM) peržiūrai per 48 valandas. Siūlome optimizavimo sprendimus, sprendžiančius struktūrinius trūkumus,
medžiagų pasirinkimas ir procesų suderinamumas, siekiant sumažinti masinės gamybos riziką.
2. Efektyvios prototipų kūrimo paslaugos
Standartiniai konstrukciniai prototipai pagaminti per 5–7 darbo dienas. Mes palaikome individualų prototipų kūrimą
netaisyklingos formos ir sudėtingos, itin plonos struktūros, greitai palengvinančios kliento poreikius dėl prototipų derinimo,
veiklos testavimas ir preliminarūs sertifikavimo vertinimai.
3. Lanksčios masinės gamybos ir pristatymo galimybės
Mes palaikome sklandų perėjimą nuo mažų partijų bandomųjų serijų prie viso masto masinės gamybos. Su derinama minimumu
Užsakymo kiekiai (MOQ) aptarnaujame kiekvieną kliento gyvavimo ciklo etapą – nuo MTEP iteracijos iki bandomojo
patvirtinimas iki stabilios masinės gamybos ir gali dinamiškai koreguoti pristatymo grafikus pagal užsakymo kiekį.
DUK
1 klausimas: kuo skiriasi ekranavimo dangtelis nuo ekranavimo spaustuko / skardinės?
A1: Ekranavimo dangtelis yra vientisas metalinis korpusas, kuris sudaro visą Faradėjaus narvelio gaubtą per visą PCB
zona arba modulis, užtikrinantis visapusišką elektromagnetinę izoliaciją. Apsauginiai spaustukai arba skardinės yra mažesni komponentai
naudojami keliams įžeminti arba atskiriems komponentams uždengti. Ekranuojantys dangteliai siūlo platesnę ploto apsaugą ir yra
paprastai naudojamas bazinės juostos, RF priekinės dalies ir maitinimo valdymo zonoms išmaniųjų telefonų pagrindinėse plokštėse.
2 klausimas: kokią medžiagą turėčiau pasirinkti savo mobiliojo telefono pagrindinės plokštės EMI ekranavimui?
A2: pasirinkimas priklauso nuo dažnių juostos ir tikslinės kainos. Nikelio sidabras (C7521) siūlo geriausią aukšto dažnio dažnį
ekranavimas (60–80 dB) 5G RF ir Wi-Fi moduliams. Nerūdijantis plienas (SUS304/SUS430) užtikrina didelį konstrukcijos stiprumą
ir atsparumas deformacijoms periferinėse srityse. Cinkuotas plienas pasižymi geriausiu sąnaudų efektyvumu didelės apimties,
biudžeto kontroliuojami projektai. Mes teikiame nemokamas medžiagos rekomendacijas pagal jūsų specifinius dažnio reikalavimus.
3 klausimas: ar ekranavimo dangčius galima naudoti su automatizuotomis SMT surinkimo linijomis?
A3: Taip. Mūsų ekranavimo dangteliai yra skirti standartiniam SMT reflow litavimo suderinamumui. Mes palaikome nikeliavimą
atsparumui oksidacijai ir lituojamumui, o alavo padengimui – šaltojo litavimo jungčių mažinimui. Viršeliai yra
tiekiama juostos ir ritės pakuotėje, suderinama su didelės spartos rinkimo ir padėjimo mašinomis, visiškai integruota į jūsų
esama SMT gamybos linija be papildomų rankinio tvarkymo etapų.
4 klausimas: kokį ekranavimo efektyvumą gali pasiekti jūsų dangteliai 5G mmWave juostoms?
A4: mūsų standartiniai ekranavimo dangteliai pasiekia 60–100 dB ekranavimo efektyvumą, pritaikomi pagal dažnių juostas
ir medžiagų pasirinkimas. 5G mmWave ir Sub-6GHz dviejų juostų aplinkai optimizuojame medžiagos storį ir
konstrukcinis dizainas, užtikrinantis stabilų plačiajuosčio ryšio izoliaciją, padedantis įrenginiams išlaikyti FCC 15 dalies ir CE-RED EMC bandymus
pirmas bandymas.
5 klausimas: koks yra minimalus medžiagos storis, kurį galima pasiekti naudojant itin plonus telefonus?
A5: palaikome itin plonų medžiagų storį nuo 0,1 mm iki 0,3 mm, kad atitiktume plono profilio reikalavimus
šiuolaikiniai išmanieji telefonai. Nepaisant plono matuoklio, mūsų tikslus štampavimo procesas išlaiko leistinus matmenų nuokrypius
±0,05 mm, užtikrinantis konstrukcijos vientisumą ir nuoseklų ekranavimą, nepažeidžiant įrenginio storio.
6 klausimas: ar pateikiate trečiųjų šalių ekranavimo efektyvumo bandymų ataskaitas?
A6: Taip. Pateikiame trečiųjų šalių laboratorinių tyrimų ataskaitas, patvirtinančias ekranavimo efektyvumą dažnių juostose. Visi
produktai atitinka tarptautinius EMC standartus, įskaitant FCC 15 dalį, CE-RED ir CISPR 32. Kiekvienoje partijoje yra
išsami gamyklos patikrinimo ataskaita su visišku atsekamumu, palengvinančiu sklandų eksportą į pasaulines rinkas ir
supaprastinti EMC sertifikavimo procesą.
Jei turite EMI ekranavimo komponentų, tiksliųjų metalinių dalių ir „pogo pin“ gaminių pritaikymo poreikių arba masinio pirkimo planų, siųskite užklausą čia. Mūsų profesionali inžinierių ir pardavimų komanda per 48 valandas pateiks DFM įvertinimą, pritaikytą sprendimų dizainą ir išskirtinę citatą, palaikydama ilgalaikį OEM ir ODM bendradarbiavimą.
Naudojame slapukus siekdami pasiūlyti geresnę naršymo patirtį, analizuoti svetainės srautą ir suasmeninti turinį. Naudodamiesi šia svetaine sutinkate su mūsų slapukų naudojimu. Privatumo politika